广州先艺电子科技有限公司 金锡焊片、Au80Sn20焊
来源:    点击:   发布时间:2019-01-11 08:45

 图6 传感器芯片和ASIC倒装焊接封装

 

      多层金属膜是在芯片上焊盘与凸点之间的一层金属化层,淀积在芯片焊盘的顶层。由于铝焊盘不能间接与焊料等资料间接连贯,所以制备UBM作为过渡层,使芯片与基板互连工艺更容易实现、互连牢靠性更高[5]。只要UBM与芯片焊盘及凸焊点间造成优良的欧姆接触,威力确保优质的电性能和导热性能。

     传统的压力传感器的封装构造,接纳引线键合构造,随着市场需求的一直进步,该构造已经无奈满足压力传感器的小型化封装。倒装焊接具有高密度,无引线和牢靠的长处,为实现传感器的小型化封装斥地了一条新路。MEMS压力传感器的封装技术都是由集成电路封装技术开展和演变而来的,目前集成电路的封装已经相当成熟,但对于一个压力传感器必需始终保持与外界连通,但又要护卫器件使之并不露出给压力媒介中的某些有害物质外壳资料,立体构造,牢靠性的要求决定了MEMS封装的难点所在[13]。目前对于压力传感器的倒装焊封装的钻研很少,各国都在积极寻找可行有效的处置惩罚惩罚法子,努力提升传感器封装的不变性。为了满足市场一直更新的需求,相关钻研集中在压力传感器封装的资料选择和构造设想。

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2 国表里的钻研现状

     在制作完成UMB后,要在其上面制备出必然厚度的球形或方形凸点,然后再将倒装芯片连贯到基板上。芯片凸点的高度一般为几十微米到几百微米不等,凸点的尺寸小且芯片脆弱易损伤,要担保凸点的一致性有必然的难度[8]。倒装芯片中凸点不只可以实现芯片与基板互联,还提供了芯片的散热门路,且对芯片造成了护卫[9,10]。凸点的制作方法有很多种,包含蒸发、溅射、电镀、化学镀、钉头法等差异方法。此中电镀法较为常用。

      UBM通常由黏附层、扩散阻挡层和浸润层等多层金属膜组成。目前,接纳的堆积方式有溅射、蒸发、电镀三种根本方法。2004年华中科技大学胜利在铝焊盘上通过溅射方法制备了厚度为0.2/0.3 μm的Ti/Cu,此中Ti为粘附、扩散阻挡层,Cu为浸润焊接层[6,7]。选择适宜的资料威力确保连贯有优良的黏附性能和机械性能,在停止焊料回流或焊点退火等高温办理时,能够担保凸焊点资料不会穿透 UBM 而进入芯片的焊盘中。

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引言

图5 压阻式压力传感器芯片倒装截面图

图2 MEMS压阻式压力传感器倒装凸点互连技术示用意

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目前,MEMS压力传感器的封装构造一直趋于小型化,引线键合的传统方式已经不能满足应用需求,因而人们一定会加快对倒装焊封装构造的钻研。

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图4 倒装焊接后的示用意

    压力传感器在现代工业消费过程中经常用来检测办法和产品的性能及参数等,其宽泛应用于各种工业消费、航空航天等各行业[4]。目前国表里在MEMS压力传感器的产品主要还是引线键合,对倒装焊的应用还很少。近年来各个国家都在积极研制差异构造设想的倒装焊,以满足市场的需求。在差异环境下使用的MEMS压力传感器工作要求差异,以致于基板资料和倒装焊工艺的选择也差异。

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